银饰

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

字号+ 作者:三头六证网 来源:白银TD 2025-05-18 04:58:08 我要评论(0)

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 10月31日前海开源沪港深核心资源混合C净值增长0.49%,近3个月累计上涨13.46%

    10月31日前海开源沪港深核心资源混合C净值增长0.49%,近3个月累计上涨13.46%

    2025-05-18 05:38

  • 10月31日广发聚宝混合A净值增长0.05%,近3个月累计上涨2.28%

    10月31日广发聚宝混合A净值增长0.05%,近3个月累计上涨2.28%

    2025-05-18 05:36

  • 10月31日嘉实远见先锋一年持有期混合A净值增长0.19%,近3个月累计上涨25.45%

    10月31日嘉实远见先锋一年持有期混合A净值增长0.19%,近3个月累计上涨25.45%

    2025-05-18 03:11

  • 10月31日中信建投低碳成长混合A净值增长2.63%,近3个月累计上涨29.28%

    10月31日中信建投低碳成长混合A净值增长2.63%,近3个月累计上涨29.28%

    2025-05-18 03:06

网友点评